XYD-VSF Integriertes Vakuum-Dosier-System

● Steuerungssystem: Industrieller PC mit einer auf LabVIEW basierenden Dosier-Software;
●  Dosierung: Zweifache Dosierung mit konstantem Druck durch Schneckenpumpe + Schneckenpumpen-Dosierung;
●  Mischverfahren: Statische oder dynamische Mischung;
●  Dosiergeschwindigkeit: Einstellbar im Bereich von 0,01 g/s bis 30 g/s (abhängig von der Kombination der A/B-Dosierpumpen);
●  Dosierbereich: Unbegrenzt (Verwendung einer Schneckenpumpe mit endlosem Kreislaufkolbenprinzip);
●  Fehlervermeidungssystem mit QR-Code-Scanning für das Nachfüllen von Material;
●  Automatisches CMK-Testsystem für Mischungsverhältnis und Dosiergenauigkeit;
●  Automatisches Nadelkalibriersystem;
●  CCD-gestütztes visuelles Positionierungssystem für den Dosierprozess;
●  Antistatische Synchronbandförderer, mit frequenzgesteuerter Drehzahlregelung;

● Produkt-Wägeüberwachungssystem (Einzelprodukt-Gewichtsmessung und Aufzeichnung der Klebstoffmenge zur Überwachung der Konsistenz der Klebstoffmenge);
●  Paletten-/Produkt-Zufuhr-Scanning-System;
●  MES-System Kommunikationsfunktion;
●  Kommunikationsschnittstelle für das EAP-System in der Halbleiterindustrie (SECS/GEM-Protokoll).

●  Hauptanwendungsbranche: Automobilelektronik, Industrieelektronik, Elektroindustrie, neue Energien, Luft- und Raumfahrt/Navigation, Beleuchtung, Kommunikation/Stromversorgung, Elektrowerkzeuge, elektronische Bauteile usw.

●  Hauptanwendungsprodukten: Automobilelektronik, Industrieausrüstung, Sensoren, Transformatoren, Zündspulen, Kondensatoren, Modulstromversorgungen, Steuerungssysteme, Kommunikationsausrüstung, Wechselrichter, Motoren, Haushaltsgeräte, Elektrowerkzeuge usw.

●  Anwendungsharz: Zweikomponenten-Epoxidharz, Zweikomponenten-Polyurethan/Zweikomponenten-PU-Kleber, Zweikomponenten-Silikon und andere Zweikomponenten-Flüssigkeiten.